2026年近日，来自安徽合肥高新技术产业开发区的A股上市公司合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称芯碁微装)向港交所递交招股书，拟香港主板挂牌上市。
中金公司为其独家保荐人
本次芯碁微装上市所募集的资金，将主要用于加强研发能力、扩大整体产能、寻求战略性投资或收购、扩大全球销售业务及发展海外网络，以及补充营运资金。
芯碁微装，已于2021年4月1日在A股上市
目前总市值约人民币237亿元
芯碁微装是一家专注于微纳直写光刻设备研发生产的科技企业，成立于2015年，总部位于合肥
成立之初，这个赛道几乎被以色列奥宝科技、日本网屏这些海外巨头垄断，国内厂商几乎没有话语权。
芯碁微装硬是靠着自主研发，在2016年就推出了首套拥有自主知识产权的激光直写成像设备软件和硬件，打破了海外的技术垄断。2019年，公司完成股份制改造，更名为合肥芯碁微电子装备股份有限公司
芯碁微装的核心竞争力在于其直写光刻技术。与传统掩膜版光刻技术相比，直写光刻技术无需掩膜版，具有成本更低、效率更高的技术优势。公司PCB直写光刻设备最小线宽达4μm，对位精度±8μm，已覆盖高阶HDI及IC载板等高端市场量产需求。
相较传统设备，生产效率可提升20%以上，能耗降低15%-20%，技术参数达到国际一流水平。
其客户包括鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子等全球PCB前100强客户，服务客户超600家
2025年，芯碁微装PCB直接成像设备市场份额全球第一，占比约15%，远超国内同类厂商。
2024年，全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2024-2028年复合年均增长率约为5.5%。
招股书显示，2023年、2024年和2025年，芯碁微装的营业收入分别为人民币8.29亿、9.54亿和14.08亿元，相应的净利润分别为人民币1.79亿、1.61亿和2.90亿元。
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